摘要:摘要:通過(guò)選擇低功耗器件,特別是高效率DC/DC變換器,合理進(jìn)行電路板布線,優(yōu)化結(jié)構(gòu)級(jí)設(shè)計(jì),進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)功率管理,從而延長(zhǎng)電池工作時(shí)間。根據(jù)多媒體終端的要求,選擇了許多新工藝器件,極大地降低了系統(tǒng)功耗。關(guān)鍵詞:低功耗OMAP1510能源效率DC/DC變換器手機(jī)、PDA等手持設(shè)備對(duì)圖像、音頻處理能力的要求日益提高,同時(shí)要求設(shè)備的
摘要:通過(guò)選擇低功耗器件,特別是高效率DC/DC變換器,合理進(jìn)行電路板布線,優(yōu)化結(jié)構(gòu)級(jí)設(shè)計(jì),進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)功率管理,從而延長(zhǎng)電池工作時(shí)間。根據(jù)多媒體終端的要求,選擇了許多新工藝器件,極大地降低了系統(tǒng)功耗。
關(guān)鍵詞:低功耗 OMAP1510 能源效率 DC/DC變換器
手機(jī)、PDA等手持設(shè)備對(duì)圖像、音頻處理能力的要求日益提高,同時(shí)要求設(shè)備的體積、重量越來(lái)越小。這些設(shè)備一般靠單節(jié)可充電鋰電池作為電源。因而提高處理能力,降低系統(tǒng)功耗以延長(zhǎng)電池工作時(shí)間是手持設(shè)備的重要研究課題[1]。
參考文獻(xiàn)[1]討論了低功耗的系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù),特別強(qiáng)調(diào)減小電容,縮減不必要的開(kāi)關(guān)行為,降低電壓和頻率。外部器件間的連接通常比片上連接電容更大。實(shí)驗(yàn)證明10%~40%的能量消耗在總線多工器驅(qū)動(dòng)器上。應(yīng)減少輸出,盡量使用片上資源。單純降低頻率并不能降低功耗,因?yàn)橥瓿赏瑯拥娜蝿?wù)需要更長(zhǎng)的時(shí)間。降低電壓會(huì)導(dǎo)致性能降低,通過(guò)增加并行器件來(lái)彌補(bǔ)。選擇低電壓的CMOS芯片,芯片內(nèi)各個(gè)功能模塊應(yīng)能分別進(jìn)行低功耗的管理。CMOS器件的功耗主要分兩類:靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗。運(yùn)態(tài)功耗依賴于工作頻率,靜態(tài)功耗與工作頻率無(wú)關(guān)。偏置電流(Pb)和泄漏電流(Pl)引起靜態(tài)功耗,短路電流(Psc)和動(dòng)態(tài)功耗(Pd)是由電路的開(kāi)關(guān)行為引起的。器件總功耗P可以表示為:
P=Pd+Psc+Pb+Pl
Pd=Caff V2 f
Ceff= C
上式中,V和f分別是器件工作電壓和頻率,Ceff是等效的開(kāi)關(guān)電容,C是允放電電容,是活躍性加權(quán)因子,表示電路狀態(tài)發(fā)生改變的概率。CMOS器件功耗的85~90%是動(dòng)態(tài)功耗,而動(dòng)態(tài)功耗與工作電壓的平方成正比。因此選擇低電壓器件能極大地降低功耗。
1 主處理器選擇
目前在手持設(shè)備中,主要運(yùn)用ARM處理。ARM處理器的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低、功耗小,特別適合各種控制功能[2]。ARM芯片采用馮·諾依曼結(jié)構(gòu),指令、數(shù)據(jù)地址存儲(chǔ)統(tǒng)一編址,使用單一的32位數(shù)據(jù)總線傳送指令和數(shù)據(jù)。這種體系結(jié)構(gòu)使ARM控制功能較強(qiáng),媒體處理速度較慢,適合人機(jī)接口和通信協(xié)議。為了提高媒體處理能力,INTEL在PXA250 Xscale芯片上增加了協(xié)處理器,用來(lái)進(jìn)行乘累加。TI的OMAP1510芯片內(nèi)部集成了一個(gè)ARM925核及一個(gè)C55X核。ARM工作頻率高達(dá)175MHz。C55X采用哈佛結(jié)構(gòu),具有程序總線、三條讀數(shù)據(jù)總線和二條寫數(shù)據(jù)總線。C55X具有兩個(gè)硬件乘累加單元、兩個(gè)ALU,還有用于DCT/IDCT、運(yùn)動(dòng)估計(jì)、1/2像素內(nèi)插的硬件加速器。工作電壓1.6V,視頻高達(dá)到200MHz。C55x指令集從8~48比特,改善了代碼密度,減少了存儲(chǔ)器訪問(wèn)次數(shù)。
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