焊接電流太小，層間清渣不凈易引起的缺陷是（)A.未熔合B.氣孔C.夾渣D.裂紋

關于焊接電流的選擇,下列說法錯誤的是()。

A、電流過小,電弧不穩(wěn)定,易造成夾渣和未焊透等缺陷

B、電流過大不會導致飛濺增加

C、電流過小,導致生產(chǎn)率低

A.熔渣密度太小

B.焊接材料質(zhì)量不好

C.多層焊時熔渣未清除干凈

D.焊接速度太快

E.焊接電流過大

A.坡口形式和尺寸檢查

B.焊接工藝參數(shù)檢查

C.焊縫清根和層間清理檢查

D.層間溫度測量

A.焊工資格

B.焊接材料

C.焊接設備運行狀態(tài)

D.焊接工藝執(zhí)行情況

E.多層媒層間缺陷

A.A.冷裂紋

B.B.熱裂紋

C.C.夾渣

D.D.氣孔

A.條狀夾渣

B.過燒

C.氣孔

D.咬邊

鋁及鋁合金的氧化膜()，因此焊接時易造成夾渣。

A.致密

B.吸附水分

C.不導電

D.熔點高

A.氣孔、夾渣、裂紋和折疊

B.氣孔、夾渣、疏松和裂紋

C.氣孔、夾渣、焊接裂紋和未焊透

D.分層、焊接裂紋、未焊透和發(fā)紋

咬邊作為一種焊接缺陷，其主要危害是引起應力集中。()